Kundenspezifische Board-Level-Abschirmgehäuse

Kundenspezifische PCB-Abschirmgehäuse für EMI/RFI-Schutz in HF-Modulen, Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Smart Metern, IoT-Produkten und industriellen Leiterplattenbaugruppen.

Kundenspezifische Größe | Verschiedene Materialien | Prototypen-Support | Eigener Werkzeugbau | Serienproduktion

Was ist Board-Level-Shielding?

Board-Level-Shielding, auch PCB-Shielding oder EMI-Abschirmgehäuse genannt, ist ein Metallgehäuse, das auf einer Leiterplatte montiert wird, um elektromagnetische Störungen und Hochfrequenzstörungen zu reduzieren.

Es hilft, empfindliche Bauteile zu isolieren, Signalverluste zu verhindern, Störeinkopplungen zu reduzieren und die Stabilität elektronischer Produkte zu verbessern. PCB-Abschirmgehäuse werden häufig in HF-Schaltungen, Funkmodulen, Smart Metern, Automobilelektronik, Routern, Set-Top-Boxen, Medizingeräten und industriellen Steuerungen eingesetzt.

Bei vielen Leiterplattendesigns passen Standard-Abschirmgehäuse nicht vollständig zu Bauteillayout, Höhenbegrenzung, Lötfläche oder EMI-Anforderungen. Deshalb ist kundenspezifisches Board-Level-Shielding häufig erforderlich.

Warum kundenspezifisches Board-Level-Shielding?

Kundenspezifische Abschirmgehäuse werden passend zu Ihrem Leiterplattenlayout, der Bauteilhöhe, der Lötfläche und den EMI/RFI-Schutzanforderungen entwickelt.

Passend zu Ihrem PCB-Layout entwickelt

Unterstützung für unregelmäßige Formen, L-förmige Designs, Mehrkammer-Strukturen, unterschiedliche Höhen, SMT-Lötfüße, Lüftungsöffnungen und abnehmbare Deckel.

Bessere EMI/RFI-Kontrolle

Kundenspezifische Abschirmungen schützen den genauen Störbereich, reduzieren Störeinkopplungen und verbessern die Produktstabilität, ohne wertvollen PCB-Platz zu verschwenden.

Vom Prototyp bis zur Serienproduktion

HEXIN unterstützt Musterentwicklung, Werkzeugkonstruktion, Stanzen, Tiefziehen, Prüfung und stabile Produktion nach Freigabe.

Verschiedene Abschirmstrukturen für unterschiedliche Anwendungen

HEXIN fertigt verschiedene PCB-Abschirmgehäuse-Strukturen entsprechend Ihren Montage-, Prüf- und Wartungsanforderungen.

Einteilige Abschirmgehäuse

Geeignet, wenn die Abschirmung nach dem Löten nicht entfernt werden muss. Einfache Struktur, stabile Lötleistung und niedrigere Produktionskosten.

Zweiteilige Abschirmgehäuse

Rahmen mit abnehmbarem Deckel für Leiterplatten, die nach der Montage getestet, abgestimmt, repariert oder geprüft werden müssen.

Tiefgezogene Abschirmgehäuse

Aus einem Stück Metall geformt, mit glatten Ecken, höherer Festigkeit und sauberer Optik für kompakte PCB-Anwendungen.

Mehrkammer-Abschirmgehäuse

Eingesetzt, wenn eine Leiterplatte mehrere Funktionsbereiche besitzt, die voneinander isoliert werden müssen.

Produktbilder anzeigen

Laden Sie an diesen Bildpositionen eigene Fotos von PCB-Abschirmgehäusen, Zeichnungen, Anwendungsbilder oder Produktionsprozessbilder hoch.

Einteiliges Abschirmgehäuse

Ersetzen Sie dieses Bild durch ein Produktfoto Ihres einteiligen PCB-Abschirmgehäuses.

Zweiteiliges Abschirmgehäuse

Ersetzen Sie dieses Bild durch ein Foto Ihres Rahmens mit abnehmbarem Abschirmdeckel.

Tiefgezogenes Abschirmgehäuse

Ersetzen Sie dieses Bild durch ein Produktfoto Ihres tiefgezogenen Abschirmgehäuses.

Materialoptionen für PCB-Abschirmgehäuse

Die Materialauswahl beeinflusst Lötbarkeit, Umformbarkeit, Leitfähigkeit, Abschirmleistung, Kosten und Optik. HEXIN kann geeignete Materialien basierend auf Ihrem Produktdesign und Ihren Testanforderungen empfehlen.

Neusilber C7521 / C7701: Gute Lötbarkeit, stabile Umformleistung und Korrosionsbeständigkeit. Häufig verwendet für einteilige, zweiteilige und tiefgezogene Abschirmungen.
Verzinntes Stahlblech SPTE: Kosteneffizientes Material für die Serienproduktion mit guter Lötbarkeit nach der Verzinnung.
Edelstahl SUS301 / SUS304: Höhere Festigkeit und Steifigkeit für dünne Deckel, Federstrukturen oder mechanische Anforderungen.
Kupfer und verzinntes Kupfer: Hervorragende Leitfähigkeit für spezielle Abschirm- oder Wärmeanforderungen.
Messing und Phosphorbronze: Geeignet für kundenspezifische Stanzteile, Federkontakte und abschirmungsbezogene Komponenten.

Materialmuster

Laden Sie Fotos von Neusilber, verzinntem Stahl, Edelstahl oder Kupfermaterial hoch.

Oberflächenbehandlung

Laden Sie Fotos von Beschichtungen oder Oberflächenvergleichen hoch.

Kundenspezifische Abschirmteile

Laden Sie Muster oder fertige kundenspezifische Stanz-Abschirmteile hoch.

Fertigungsprozess vom Prototyp bis zur Produktion

HEXIN unterstützt verschiedene Fertigungsmethoden je nach Projektphase, Menge und Designkomplexität.

Prototypenmuster

Kleinmengenmuster, Zeichnungsprüfung, Materialempfehlung und Strukturbewertung vor dem Serienwerkzeug.

Werkzeugentwicklung

Stanzwerkzeuge, Folgeverbundwerkzeuge, Tiefziehwerkzeuge und kundenspezifische Clip-Werkzeuge nach bestätigten Zeichnungen.

Serienproduktion

Materialvorbereitung, Stanzen oder Tiefziehen, Entgraten, Reinigung, Oberflächenbehandlung, Prüfung und Verpackung.

Prozessbilder anzeigen

Diese Positionen sind für Fotos von Prototypen, Werkzeugbau und Serienproduktion vorgesehen.

Prototypenmuster

Laden Sie Fotos von Prototypmustern oder Tests hoch.

Werkzeugentwicklung

Laden Sie Fotos von Formen, Werkzeugen oder Stanzwerkzeugen hoch.

Serienproduktion

Laden Sie Fotos von Stanzproduktion oder Prüfung hoch.

Designunterstützung für Ingenieure

Ein erfolgreiches PCB-Abschirmgehäuse ist nicht nur eine Metallabdeckung. Es muss zum PCB-Layout, Lötprozess, zur Bauteilhöhe, EMI-Anforderung und Montagemethode passen.

Abschirmhöhe und Bauteilabstand
Breite und Position der Lötfüße
Ebenheit und Koplanarität
Lüftungsöffnungen und Wärmeöffnungen
Verriegelungsstruktur für abnehmbare Deckel
Materialstärke
Verpackungsmethode
Machbarkeit von Prototyp und Werkzeug

Bitte senden Sie Ihre 2D-Zeichnung, 3D-Datei, Ihr PCB-Layout oder Musterfotos. Unser Team unterstützt Sie bei der Bewertung der passenden Fertigungslösung.

Oberflächen- und Verpackungsoptionen

Oberflächenbehandlung

Unbehandeltes Neusilber
Verzinnung
Vernickelung
Versilberung
Vergoldung für spezielle Kontaktbereiche
Reinigung und Oxidationsschutzbehandlung

Verpackung

Schüttgutverpackung
Tray-Verpackung
Gurt-und-Spule-Verpackung für SMT-Montage
Kundenspezifische Verpackung nach Kundenwunsch

Für die automatische SMT-Montage sollte die Verpackungsmethode bereits in der Designphase bestätigt werden.

Anwendungen kundenspezifischer PCB-Abschirmgehäuse

Kundenspezifische Board-Level-Abschirmgehäuse von HEXIN werden in vielen elektronischen Produkten eingesetzt, darunter:

HF-Module
Smart Meter
Automobilelektronik
Kommunikationsgeräte
WLAN-Router
Set-Top-Boxen
CATV- und FTTH-Geräte
IoT-Geräte
Wearable-Elektronik
Medizinelektronik
Industrielle Steuerungen
Unterhaltungselektronik

HF-Module

Laden Sie ein Anwendungsbild für HF-Module oder Kommunikations-PCBs hoch.

Smart Meter

Laden Sie ein Anwendungsbild für Smart-Meter- oder Energiezähler-PCBs hoch.

Automotive-PCB

Laden Sie ein Anwendungsbild für PCB-Abschirmung in der Automobilelektronik hoch.

IoT / Wearable

Laden Sie ein Anwendungsbild für IoT- oder Wearable-Abschirmungen hoch.

Warum HEXIN wählen?

HEXIN ist ein professioneller Hersteller von PCB-Abschirmgehäusen, Abschirmclips, Federkontakten und Präzisionsstanzteilen aus Metall.

Kundenspezifische Fertigung nach Zeichnung
Prototypenmuster und Kleinserienunterstützung
Eigener Werkzeugbau
Fertigung einteiliger und zweiteiliger Abschirmgehäuse
Produktion tiefgezogener Abschirmgehäuse
Verschiedene Material- und Beschichtungsoptionen
Qualitätsprüfung vor dem Versand
Unterstützung von der Musterphase bis zur Serienproduktion

Unser Ziel ist es, Ingenieuren zuverlässige EMI/RFI-Abschirmlösungen mit stabiler Qualität, angemessenen Kosten und schneller Kommunikation zu bieten.

Häufig gestellte Fragen

Welche Zeichnungsdateien benötigen Sie für ein Angebot?

Sie können 2D-Zeichnungen, 3D-STEP-Dateien, DXF-Dateien, PCB-Layoutinformationen oder Musterfotos senden. Wenn sich das Produkt noch in der Designphase befindet, können Sie auch eine Entwurfszeichnung für eine erste Kostenschätzung senden.

Können Sie vor der Serienproduktion Prototypenmuster herstellen?

Ja. HEXIN kann Prototypenmuster für Tests vor dem Werkzeugbau oder der Serienproduktion unterstützen. Dadurch lassen sich Größe, Struktur, Lötleistung und Abschirmwirkung überprüfen.

Welche Materialien empfehlen Sie für PCB-Abschirmgehäuse?

Neusilber C7521 oder C7701 wird häufig empfohlen, da es gute Lötbarkeit, stabile Umformbarkeit bietet und weit verbreitet für PCB-Abschirmungen eingesetzt wird. Je nach Anwendung sind auch verzinnter Stahl, Edelstahl, Kupfer und verzinntes Kupfer erhältlich.

Senden Sie Ihre Anfrage für PCB-Abschirmgehäuse

Bitte senden Sie uns Ihre Zeichnung, Materialanforderung, Menge und Anwendungsinformationen. HEXIN prüft Ihr Projekt und stellt Angebot, Werkzeugkosten, Lieferzeit und Musterlösung bereit.